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集成电路封装
集成电路封装
芯片手动键合机ICJ1200
产品型号:ICJ1200
芯片手动键合机ICJ1200
详细内容
硬件参数
可焊铝丝线径:0.7mil~2.0mil
焊线跨度:0~6.00mm
键合头:Z行程10mm
工作台移动范围:15*15mm
键合范围:50*50mm
超声功率:0-3W
程控压力:20g-150g可调
标配:主机、铝丝、劈刀、体视显微镜
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