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基本参数

1、淀积尺寸：6吋及以下；

2、淀积材料：SiO2、Si3N4、非晶硅、碳化硅等；

3、加热温度：≤300℃；

4、淀积速率：200～300 A°/min；

5、淀积不均匀度：≤±5%；

6、操作方式：半自动控制方式；

7、系统总控：人机界面及控制程序；

8、电源：220VAC/50Hz，9KW；

9、机器重量：400kg；

10、机器尺寸：D810mm× W1220mm×H1830mm。

电源及沉积室

1、射频电源：13.56MHz，功率1.0KW；

2、沉积室规格：单室，Φ400x150mm，不锈钢材质，开门结构；

3、真空度：经烘烤除气后≥3.0×10-5 Pa；

4、抽气时间：大气压 ~ 5*10-4 Pa≤35min。

测量系统

1、真空计：数显复合真空计1套，测量低真空和高真空；

2、带四路质量/流量控制器。

冷却系统

1、配备冷却水循环系统：水冷机设有水流报警系统；

2、保护系统：对水压低等情况进行报警并执行相应保护。