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基本参数

1、基片尺寸：4吋及以下；

2、样品台旋转：自转速度0～10转/分；

3、基片升降:蒸镀距离200mm～300mm可调；

4、操作方式：半自动操作；

5、系统总控：人机界面及程序；

6、电 源：220VAC/50Hz，9KW；

7、机器重量：500kg；

8、机器尺寸: D810mm× W1220mm×H1830mm。

蒸发源、电源及镀膜室

1、蒸发源（金属舟状）1套；

2、金属蒸发源电源1套；

3、有机蒸发源3套，加热温度：室温～500℃可调可控；

4、有机蒸发电源1套；

5、蒸发源均配置挡板，防止互相污染；

6、真空腔体用优质304不锈钢（前开门），表面电解处理；

7、极限真空：5×10-5Pa；工作真空：7×10-4Pa；

8、恢复工作真空时间：≤35分钟左右（新设备充干氮气）；

9、漏率：关机12小时真空度≤10Pa。

膜厚监测及保护系统

1、配备膜厚监测仪；

2、配备1支水冷膜厚探头；

3、设备保护系统：系统有自动监控和保护功能强，包括真空检测、缺水欠压检测与保护、相序检测与保护。