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高温固化机HSM2200
产品型号：HSM2200
高温固化机HSM2200
- 详细内容
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硬件参数
产品用途：对芯片塑料树脂进行高温烘干与固化
设备配置：自动加热与恒温装置、热风循环装置、隔热装置、不锈钢内胆
温度范围：室温~250℃可调
温升步进：±0.1℃
控制系统：嵌入式微处理器
显示方式：LED数码显示
时间设定：1秒~999分可调
专用配置：专用不锈钢隔板，可分层使用
内空间：约W300mm×L300mm×H300mm
外尺寸：约W850mm×L520mm×H1210mm，带万向移动脚轮
电 源：AC220V/50Hz，3.5KW
重 量：约165Kg
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